您的位置: 主页 > 杂志学者 >联发科準备将5G连网晶片整合进处理器内,明年初用于亲民价位手 >

联发科準备将5G连网晶片整合进处理器内,明年初用于亲民价位手


2020-05-22


就在Qualcomm于MWC 2019宣布将在明年推出可将5G连网晶片整合进处理器平台设计之后,联发科在Computex 2019活动上也透露,预计推出可将旗下5G连网晶片Helio M70整合进处理器平台设计的5G系统单晶片 (SoC),更强调将会应用在价格相对亲民的手机产品设计。

根据联发科说明,整合5G连网晶片设计的系统单晶片,最快会在今年秋季向合作伙伴提供,预计会在2020年初应用在市售商品,甚至强调会应用在价格相对亲民的手机产品,同时也会採用Arm稍早揭晓的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU设计,并且以台积电7nm FinFET製程打造处理器产品。

相较之下,Qualcomm稍早也透露将会在明年让旗下5G连网晶片能直接整合在处理器平台设计内,藉此让应用5G连网功能设计的手机产品尺寸、厚度可以被控制,但实际价位带可能会比现有4G连网手机产品更高,或许联发科将可锁定不同价位带市场发展机会。

而就联发科表示,应用Helio M70 5G连网晶片的手机装置,最高可对应4.7Gbps下载速度,以及2.5Gbps上传速度表现,并且能以Arm新架构设计对应更高运算效能,并且透过联发科独立运算元件APU辅助之下,藉由人工智慧运算方式提昇处理效能,让装置电池续航能有更好表现。

目前联发科设计方案中,分别支援独立与非独立组网架构 (SA/NSA)的6GHz以下频段,尚未支援mmWave毫米波应用,但联发科表示未来也会进一步加入支援,藉此提供更完整的5G连网应用模式。而从现阶段多数亚洲、北美和欧洲电信业者仍以6GHz以下频段提供首波5G连网服务为主,因此联发科提供设计方案大抵上仍可满足多数需求,只是未来如何在mmWave应用部分与早已加入支援的Qualcomm竞争,就要看联发科如何準备了。

分享此文:分享到 Twitter(在新视窗中开启)按一下以分享至 Facebook(在新视窗中开启)点这里列印(在新视窗中开启)点这里寄给朋友(在新视窗中开启)请按讚:喜欢 载入中...应用手机联发科连网设计晶片产品视窗独立价位处理器

上一篇:
下一篇: