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联发科技推出 Helio P22 促进 AI 人工智能在主流


2020-05-22


联发科技早前宣布推出瞄準主流市场的智慧手机平台 — 联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22,以下简称Helio P22),首次将12nm先进工艺製程及AI应用带到大众价位的手机上。Helio P22将进一步壮大联发科技Helio P系列产品组合,满足日益增长的超级中端市场的需求。

在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm人工智慧手机晶片 —  Helio P60,在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户採用。在Helio P60的成功基础上,Helio P22将AI终端体验、卓越的智慧拍照及可靠高速的网路连接功能,以合理的价格带给更多消费者。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示:「我们最新一代的Helio P60晶片,在市场上引起强烈反响,表现超出我们的预期。客户持续增长的需求,以及消费者希望以更实惠的价格获得创新且出色产品的消费趋势,代表联发科技Helio P系列聚焦超级中端市场的策略是正确的。Helio P22的高画质双摄镜头、AI崭新应用体验与超低功耗,在同级产品中立下了新标竿。我们预期在这一市场区间内,Helio P22将能获得更多客户採用,使用者族群也将持续增长。」

Helio P22採用以低功耗着称的台积电12nm FinFET製程工艺,内置八个Arm Cortex A53核心,最高主频可达2.0 GHz,搭配智慧管理各任务执行的CorePilot 4.0技术,实现性能和功耗的完美平衡。得益于联发科技NeuroPilot人工智慧技术,Helio P22为使用者提供终端人工智慧 (Edge AI) 体验,如支援人脸识别、智慧相簿、单摄及双摄镜头景深等智慧拍照功能。

Helio P22内建硬体驱动的双镜头相机,支援1300万 + 800万像素与每秒30幅的快速拍摄能力,以低功耗实现功能强大的硬体景深引擎,提供即时背景虚化预览,并且可减轻影像颗粒感、降噪、改善混叠及色差等功能, 在各种光线条件下均能拍出清晰影像。先进的3A与 联发科技相机控制单元 (CCU,Camera Control Unit) 硬体,提供高速自动曝光收敛功能,让使用者可以快速捕捉移动中的影像。

此外,Helio P22支援20:9 HD+ (1600 x 720) 全萤幕,带来更美、更舒适的视觉享受。在网路连接方面,Helio P22支持双卡双VoLTE,两张SIM卡均能支持快速4G LTE连接、高速的802.11ac Wi-Fi、最新蓝牙5.0标準,以及四卫星全球导航定位系统,提供速度更快、效率更高、更精準的本地与全球连网能力。

联发科技Helio P22已量产,终端产品预计于2018年第二季上市。

关于联发科技

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